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近期，晶圓代工行業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電、格芯、晶合集成等大廠均發(fā)布了三季度最新財(cái)報(bào)。多家大廠表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇步伐加快，消費(fèi)電子市場(chǎng)特別是智能手機(jī)營(yíng)收上升。AI方面需求強(qiáng)勁，多家大廠產(chǎn)能利用率均實(shí)現(xiàn)回升，帶動(dòng)上述廠商營(yíng)收利潤(rùn)上升，并看好今年四季度市場(chǎng)。

據(jù)信越化學(xué)消息顯示，該公司計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，做為擴(kuò)展核心電子材料部門(mén)的第一步。
公開(kāi)資料顯示，信越化學(xué)控制約30% 矽晶圓市場(chǎng)，同時(shí)是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進(jìn)光罩基板生產(chǎn)商，在前端制程中扮演重要角色。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)去庫(kù)存周期正邁向尾端，隨著AI相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車(chē)、5G、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域的帶動(dòng)，業(yè)界人士預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃?030年前后實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億美元。
近期，全球各方陸續(xù)傳來(lái)新信號(hào)，涉及中國(guó)、韓國(guó)、日本等，從數(shù)據(jù)變化來(lái)看，不同領(lǐng)域的增長(zhǎng)，記錄著供需的變化，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)出普遍回溫的態(tài)勢(shì)。

9月25日，“中國(guó)EDA/IP產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”在第24屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)第二屆長(zhǎng)三角高端產(chǎn)業(yè)及金融服務(wù)大會(huì)集成電路專(zhuān)場(chǎng)正式揭牌成立。

8月7日，中國(guó)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口量持續(xù)擴(kuò)大。2024年1至7月，我國(guó)二極管及類(lèi)似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.4%，價(jià)值達(dá)到約135.7億美元（約合人民幣964億元），集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(zhǎng)14.5%，價(jià)值約2120億美元（約合人民幣15067億元）。其中約進(jìn)口了價(jià)值近260億美元（約合1855億元人民幣）的芯片制造設(shè)備。

8月22日，科學(xué)技術(shù)部部長(zhǎng)陰和俊在《人民日?qǐng)?bào)》撰文表示，黨的二十屆三中全會(huì)通過(guò)的《中共中央關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革、推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《決定》）在“構(gòu)建支持全面創(chuàng)新體制機(jī)制”部分對(duì)“深化科技體制改革”作出系統(tǒng)部署，是激發(fā)全社會(huì)創(chuàng)新創(chuàng)造活力的關(guān)鍵舉措。

7月26日消息，美國(guó)商務(wù)部宣布同全球龍頭OSAT企業(yè)Amkor安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄（PMT），美國(guó)政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。另外，基于先進(jìn)封裝在當(dāng)代芯片行業(yè)發(fā)揮的重要作用，美國(guó)還另設(shè)16億美元資金，以加大投資先進(jìn)封裝技術(shù)。

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

近期市場(chǎng)最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達(dá)20億美元提高其在捷克共和國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量，以擴(kuò)大該公司在歐洲的產(chǎn)能。近幾年，SiC功率元件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈

據(jù)央視新聞報(bào)道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。我國(guó)生成式人工智能的企業(yè)采用率已達(dá)15%，市場(chǎng)規(guī)模約為14.4萬(wàn)億元。

AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。