環(huán)球晶：2024年上半年客戶仍有庫存待消化 明年投片量恢復(fù)正常
來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 原作者：EMMA
環(huán)球晶近日公布最新財報顯示，2023年12月合并營收達64.3億元新臺幣，月增22.71％，年增6.38％，單月營收為歷史次高。2023年全年合并營收達706.5億元新臺幣，年增0.52％，已連續(xù)三年增長，創(chuàng)新紀錄。
環(huán)球晶董事長徐秀蘭指出，從各大研究機構(gòu)預(yù)估可知，2024年半導(dǎo)體市場規(guī)模將年增長13％～20％。徐秀蘭認為，對2024年還是樂觀期待增長，但是不確定因素多，預(yù)期增長動能在下半年可以看到。
徐秀蘭稱，2024年上半年客戶可能仍有庫存待消化，但2025年投片量一定會恢復(fù)正常。若以短期來看，第一季會較弱，客戶雖營收已有增長，但還在出庫存，客戶保守看待庫存水位，第二季預(yù)估持平或略增，下半年會增長。
以價格走勢來看，徐秀蘭表示，環(huán)球晶2024年長約（LTA）價格比2023年高，因為已包含新產(chǎn)品及新產(chǎn)能的成本。但現(xiàn)貨市場仍處境艱難，所以全年均價（ASP）還要再計算。在稼動率部分，目前12英寸高于8英寸，8英寸則高于6英寸，碳化硅（SiC）以及區(qū)熔（FZ）晶圓價格則是高于硅晶圓。
與環(huán)球晶董事長徐秀蘭觀點不同，近日，硅晶圓廠商臺勝科示警，受客戶端高庫存導(dǎo)致拉貨動能疲弱影響，明年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，半導(dǎo)體硅晶圓現(xiàn)貨價“沒有樂觀的條件”，未來兩年將相當(dāng)挑戰(zhàn)，長約市場則相對持穩(wěn)，預(yù)期要到2024下半年才會恢復(fù)元氣。
臺勝科發(fā)言人邱紹勛表示，整體來看，2024年雖然有AI、高性能計算、5G、車用、工控等應(yīng)用帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求回溫，但客戶端現(xiàn)階段庫存仍偏高，即使有需求，客戶還是會以消化庫存為優(yōu)先，加上國際形勢影響，使消費者與企業(yè)都對景氣看法相對保守。
鑒于2023年度的硅片及晶圓代工發(fā)展情況，近日產(chǎn)業(yè)鏈多家大廠表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形勢較為模糊，需求反反復(fù)復(fù)，未來需求端目前還不夠明顯，要看今年一季度發(fā)展情況再來判斷。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
