2024-06-06
邀請函丨雷博微電子邀您相約SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題,本屆展會將邀請以芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備及核心部件為領(lǐng)域的展商參展,是國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會。同時聚焦半導(dǎo)體細分領(lǐng)域:IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導(dǎo)體、IGBT、AL算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。
本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺,探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘