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7月12日，第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇（CIPA 2024）在蘇州金雞湖國際會(huì)議中心開幕，本屆會(huì)議以「共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過主旨論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話和展覽展示等多種活動(dòng)，分享集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果和應(yīng)用案例。雷博微電子在本屆會(huì)議中，攜最新的研發(fā)成果亮相展位，并在半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對(duì)接會(huì)中發(fā)表了精彩演講。

光刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，用于在晶圓（wafer）上生成微小的圖案，這些圖案是半導(dǎo)體電路的一部分。Clean track系統(tǒng)在光刻過程中扮演了重要的角色，專門用于涂覆、烘烤和顯影，確保這些步驟在無塵環(huán)境中進(jìn)行，以避免任何污染。

6月26日—28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館成功舉辦！

來源：全球半導(dǎo)體觀察

近期市場最新消息顯示，安森美onsemi將投資高達(dá)20億美元提高其在捷克共和國的半導(dǎo)體產(chǎn)量，以擴(kuò)大該公司在歐洲的產(chǎn)能。近幾年，SiC功率元件市場競爭十分激烈

據(jù)央視新聞報(bào)道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。我國生成式人工智能的企業(yè)采用率已達(dá)15%，市場規(guī)模約為14.4萬億元。

6月20日，雷博微電子舉辦了員工生日會(huì)&新員工茶話會(huì)，為員工提供了一個(gè)歡聚一堂的機(jī)會(huì)，與員工共同慶祝生命中的重要時(shí)刻并歡迎新成員的加入。

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，本屆展會(huì)將邀請(qǐng)以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備及核心部件為領(lǐng)域的展商參展，是國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會(huì)。同時(shí)聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導(dǎo)體、IGBT、AL算力、算法、存儲(chǔ)、電源及儲(chǔ)能、毫米波雷達(dá)及自動(dòng)駕駛、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。

本屆展會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘

單元堆疊配置，整機(jī)尺寸大幅縮小，節(jié)約廠房占地面積

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。